Snapdragon 8s Gen 4 Traz Mais Desempenho Por Menos


A Qualcomm anunciou oficialmente o Snapdragon 8s Gen 4, um chipset móvel de nível premium voltado para carros-chefe econômicos e smartphones focados em jogos. Ao contrário do Snapdragon 8 Elite, que apresenta os núcleos Oryon mais recentes, esse chipset permanece com os núcleos Kryo, mas ainda apresenta melhorias significativas de desempenho, gráficos e IA em relação ao seu antecessor.
A Qualcomm continua a expandir sua linha de processadores móveis, oferecendo soluções adaptadas às diferentes necessidades dos usuários. Semelhante ao Snapdragon 8s Gen 3 do ano passado, o Snapdragon 8s Gen 4 está posicionado dentro da faixa de nível de carro-chefe, normalmente encontrado em carros-chefe econômicos e dispositivos Android voltados para jogos.
Um processador mais rápido, mas um ganho muito maior em gráficos
Construído em um processo de 4 nm, o Snapdragon 8s Gen 4 apresenta uma configuração de núcleo de CPU 1+3+2+2. Ele apresenta um núcleo principal Cortex-X4 com clock de 3,2 GHz, apoiado por três núcleos Cortex-A720 a 3,0 GHz, dois núcleos Cortex-A720 a 2,8 GHz e dois núcleos de eficiência a 2,0 GHz. Essa configuração resulta em um aumento de 31% no desempenho em comparação com o Snapdragon 8s Gen 3 anterior.

A maior melhoria ocorre no departamento gráfico, com a introdução da GPU Adreno 825, que oferece um desempenho 49% melhor. Além da potência bruta, o Snapdragon 8s Gen 4 também traz ray tracing em tempo real com iluminação global, aprimorando os raios de luz, reflexos, sombras e texturas nos jogos. O chipset também é compatível com as ferramentas Snapdragon Elite Gaming, permitindo o aumento de gráficos, o aumento da taxa de quadros e o gerenciamento aprimorado de energia.
Snapdragon 8s Gen 4 | Snapdragon 8s Gen 3 | Qualcomm Snapdragon 8 Elite | Samsung Exynos 2400 | Google Tensor G4 | Apple A18 Pro | MediaTek Dimensity 9400 | MediaTek Dimensity 9300 | |||
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Núcleo principal | 1x Cortex-X4 a 3,2 GHz | 1x Cortex-X4 a 3,0 GHz | 2x Oryon a 4,32 GHz | 1x Cortex-X4 a 3,2 GHz | 1x Cortex-X4 a 3,1 GHz | 2x Apple Everest @ 4,05 GHz | 1x Cortex-X925 a 3,62 GHz | 1x Cortex-X4 a 3,25 GHz | ||
Núcleo de desempenho | 2x Cortex-A720 a 3,0 GHz 2x Cortex-A720 2,8 GHz |
4x Cortex-A720 a 2,8 GHz | 6x Oryon a 3,53 GHz | 2x Cortex A720 a 2,9 GHz 3x Cortex A720 a 2,6 GHz |
3x Cortex-A720 a 2,6 GHz | 3x Cortex-X4 a 3,3 GHz |
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Núcleo de eficiência | 2x Cortex-A720 a 2,0 GHz | 3x Cortex-A520 a 2,0 GHz | 4x Cortex-A520 a 1,95 GHz | 4x Cortex-A520 a 1,92 GHz | 4x Apple Sawtooth a 2,42 GHz | 4x Cortex-A720 | 4x Cortex-A720 a 2,0 GHz | |||
RAM | LPDDR5X | LPDDR5X | LPDDR5x-10667 5333 MHz (85,4 GB/s) | LPDDR5x-8533 4x 16 bits a 4266 MHz (68,2 GB/s) |
LPDDR5x 4x 16 bits |
LPDDR5x-7500 4x 16 bits a 3750 MHz (60 GB/s) |
LPDDR5x-10667 4x 16 bits a 5333 MHz (85,4 GB/s) |
LPDDR5T-9600 4x 16 bits a 4800 MHz (76,8 GB/s) |
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GPU | Adreno 825 | Adreno 735 | Adreno 830 | AMD RDNA3 (3406 GFLOPS) |
7x ARM Mali-G715 | 6x GPU da Apple (2227 GFLOPS) |
12x ARM Immortalis-G925 | 12x ARM Immortalis-G720 (3993,6 GFLOPS) |
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Modem 5G | Snapdragon X75 (4,3 Gbps Donwllink) |
Snapdragon X70 (5 Gbps | 3,5 Gbps) |
Snapdragon X80 (10/3,5 Gbps) |
Exynos 5153 externo (12/3,67 Gbps) |
Exynos 5400c (externo) | Snapdragon X71 externo (10/3,5 Gbps) |
MediaTek (7/3,5 Gbps) |
MediaTek (7/3,5 Gbps) |
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Conectividade | FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 UWB |
FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 UWB |
FastConnect 7900 Wi-Fi 7 Bluetooth 6.0 UWB |
Wi-Fi 6E Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3 |
Externo Wi-Fi 7 Bluetooth 5.3 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
Wi-Fi 7 Bluetooth 5.4 |
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Nó do processo | TSMC N4 | TSMC N3E | TSMC N4P | Samsung 4LPP+ | Samsung 4LPP+ | TSMC N3E | TSMC N3E | TSMC N3B |
IA e áudio mais avançados
O desempenho da IA apresenta uma melhoria de 41%, graças à NPU Hexagon atualizada, permitindo o processamento de IA no dispositivo, assistentes de IA multimodais e multilíngues, bem como segmentação de detalhes com tecnologia de IA e correção de tom de pele em tempo real na fotografia. No que diz respeito à imagem, o Qualcomm Spectra ISP suporta processamento de imagem de 18 bits, sensores de câmera de até 320 MP e gravação de vídeo 4K a 60 fps.
O Snapdragon 8s Gen 4 integra o modem Snapdragon X75, o mesmo modem encontrado no iPhone 16 Pro, mas com uma velocidade de download de pico menor de 4,2 Gbps e suporte limitado a frequências 5G abaixo de 6 GHz (sem mmWave). Os recursos adicionais de conectividade incluem Bluetooth 6.0 e Wi-Fi 7, XPAN para streaming de áudio sem perdas e sem restrições, Qualcomm aptX e Snapdragon Sound, bem como suporte para armazenamento UFS 4.0 e interface USB 3.1 Gen 2.
Quais telefones poderão receber o Snapdragon 8s Gen 4?
Espera-se que o Snapdragon 8s Gen 4 impulsione vários smartphones futuros, incluindo o Xiaomi Poco F7 5G, que sucede o Poco F6 (análise) que apresentava o chip da geração anterior. Outros dispositivos em potencial incluem o respectivo sucessor do Motorola Edge 50 Ultra e do Realme GT 6.
Embora o Snapdragon 8s Gen 4 possa não ter núcleos Oryon, suas atualizações de CPU, GPU e IA o tornam um forte concorrente no segmento de flagships acessíveis. Vocês acham que essas melhorias são suficientes para convencê-lo a comprar um celular com esse chipset? Deixe sua opinião nos comentários!
Fonte: Qualcomm
Sempre que uma fabricante lança um chip novo eu fico esperando as resenhas para poder formar uma opinião, lembro que sofri demais com o Moto X Force e seu Snapdragon 810 que sofria de superaquecimento e perda de desempenho.
Porém, naquela época o diferencial da Motorola era o sistema bem leve e limpo, então não tinha muita escolha.
Aquela geração de chips foi desastrosa. Tanto que o 808 era um 810 capado (mas menos esquentado).
Aconteceu o mesmo com a "geração perdida" do Snapdragon 888 e 8 Gen 1 (os dois feitos na Samsung Foundry), em uso pesado prolongado acabavam perdendo pro 865 (que foi relançado como 870).
As coisas melhoraram quando voltaram pra TSMC no 8+ Gen1...
Ficou pensando se as fabricantes não fazem os testes ou se simplesmente resolvem ignorar esses problemas.
Nesse caso, eu acho que a Qualcomm simplesmente não conseguiu espaço na TSMC pra fazer os chips (ou achou caro, sei lá), e confiou que a Samsung Foundry dava conta.
Nessa mesma época, os chips da Huawei ficaram super competitivos (mas logo depois tomaram as sanções no primeiro governo do Trump).
Desde então só os Snapdragons intermediários vem da Coreia, os topo de linha todos vem de Taiwan...